3DS硬件规格参数曝光 采用双核GPU图形芯片

转自[tgbus]

尽管任天堂官方宣布了3DS规格参数，但是对于CPU以及GPU等核心参数，并没有公之于众。目前，电玩巴士NDS中文网从特殊渠道得知了任天堂下一代掌机3DS的硬件规格，可靠性相当的高，以下是3DS所使用的CPU等硬件设备的规格参数，顺便附上小编的解说：
CPU（中央处理器）= ARM946E-S (67 MHz)+ARM1176 (TSMC65LP  225-482MHz)
　　依然采用双CPU设计，在运行3DS游戏时，ARM9芯片想必用于控制触摸屏，而ARM1176的CPU主要用于游戏运算，ARM11采用8条流水线加上400M多的频率远远胜过NDS，相对DS来说是一个革命性的变化
GPU（图形处理单元）= PowerVR SGX(SGX543MP2)（support DX9  and   OpenGL ES 2.0）
　　PowerVR SGX系列图形处理芯片多见于，鼎鼎大名的iPhone 3GS以及世嘉的DC主机就采用的这一系的GPU。这一系列的GPU工作性能相当于Intel的GMA500，也就是说相当于一个低配的笔记本电脑的图形性能。其中3DS所采用SGX543MP2型号我们并没有在资料上查到，估计是任天堂订制的芯片。根据同等规格的其它型号推测，SGX543MP2除了支持DX9以及OpenGL ES2.0特效以外，将采用双核心，理论上在200MHZ的工作频率下每秒将可以产生67M 多边形，像素填充率将是每秒2G
RAM（内存）=16MB+48MB
　　16MB的内存和DSi主机的运行内存相同，3DS游戏运行时两部分内存（共计64MB）将协同工作
Battery（电池）=lithium-ion battery 1350 mAh（可充电锂电池，容量为1350mAh）
　　负责研发3DS主机的负责人说过，希望3DS的续航能力可以最终接近DSi，由此可以推算3DS主机的续航能力应该在6~8小时左右